3D-Objektvermessung mit digitaler Mehrwellenlängen-Holographie

Leitfaden zur optischen 3D-Messtechnik (Fraunhofer Vision Leitfaden-Reihe Band 14)

Beitrag 23: 3D-Objektvermessung mit digitaler Mehrwellenlängen-Holographie

Autoren: Markus Fratz, Tobias Beckmann und Daniel Carl, Fraunhofer IPM

3D-Objektvermessung mit digitaler Mehrwellenlängen-Holographie
© Fraunhofer IPM
3D-Objektvermessung mit digitaler Mehrwellenlängen-Holographie

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Die digitale Mehrwellenlängen-Holographie hat sich in den letzten Jahren als ein Verfahren zur schnellen und präzisen 3D-Vermessung etablieren können. Zum Einsatz kommt sie insbesondere dann, wenn hohe Messgenauigkeiten bis in den Sub-Mikrometerbereich, gleichzeitig aber Inline-Messungen im Produktionstakt gefordert werden. Die Skalierbarkeit des Verfahrens ist ein weiterer Vorzug: Während beispielsweise für mikromechanische Bauteile feinste Strukturen aufgelöst werden müssen, können durch Anpassungen am optischen Aufbau auch Messfelder von 30 × 30 mm² und darüber realisiert werden. Spiegelnde und raue Oberflächen können gleichermaßen vermessen werden. Auch Materialverbünde, wie metallische Strukturen auf Kunststoffsubstraten, sind gut messbar, ebenso Verbundwerkstoffe wie kohlefaserverstärkte Kunststoffe. Einzig Volumenstreuer, wie etwa verschiedene Keramiken oder transluzente Kunststoffe, lassen sich mit digitaler Mehrwellenlängen-Holographie nicht vermessen.

 

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