Inline-Oberflächenprüfung von Bahnware

Handbuch zur industriellen Bildverarbeitung
(Fraunhofer Vision Leitfaden-Reihe Band 17)

Beitrag 2.20: Inline-Oberflächenprüfung von Bahnware

Autoren: Andreas Blug, Norbert Saum, Alexander Bertz, Andreas Hofmann, Fraunhofer IPM

Inspektion von Bahnware
© Fraunhofer IPM/Kai-Uwe Wudtke

Inspektion von Bahnware

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Auch kostengünstige Bauteile können bei Versagen schwerwiegende Schäden verursachen. Hersteller müssen daher die Qualität ihrer Produkte immer häufiger lückenlos prüfen und dokumentieren, und das bei steigender Fertigungsgeschwindigkeit und Präzision. Ein typisches Beispiel sind Umformprozesse wie das Drahtziehen, wo selbst kleine Oberflächendefekte mit weniger als 100 µm Durchmesser die Bruchfestigkeit des Endprodukts beeinträchtigen können. Solche Mikrodefekte müssen daher bei typischen Vorschubgeschwindigkeiten von bis zu 30 m/s im Prozess sicher erkannt und auf kilometerlangen Drähten lokalisiert werden. Für diese Messaufgabe konnten sich in den letzten Jahren bildgebende Inspektionssysteme etablieren, auch deshalb, weil sie zusätzlich zu einem Fehlersignal leicht interpretierbare Bilder der Materialoberfläche liefern. Etwaige Defekte wie Riefen oder Rattermarken können in Echtzeit detektiert und klassifiziert werden. Die anschauliche Bildinformation eröffnet Herstellern darüber hinaus neue Möglichkeiten zur Fehleranalyse und Prozessoptimierung.

 

Den vollständigen Beitrag können Sie im »Handbuch zur industriellen Bildverarbeitung« (Leitfaden 17) nachlesen.