Für viele industrielle Produktionsprozesse, z. B. im Bereich der oberflächenveredelnden Fertigung, stehen oftmals keine adäquaten Werkzeuge zur Qualitätssicherung zur Verfügung. Selbst in Hightech-Branchen, wie in der Halbleiterfertigung, beschränkt man sich mitunter auf stichprobenhafte Untersuchungen oder greift sogar auf eine klassische Sichtinspektion zurück.
Eine schnelle 100-Prozent-Inspektion relevanter Eigenschaften ist mit herkömmlichen Technologien oft nicht möglich. Die hyperspektrale Bildgebung (Hyperspectral Imaging, kurz: HSI) repräsentiert eine leistungsstarke Methode zur berührungslosen flächigen Überwachung unterschiedlicher Qualitätsparameter. Mithilfe dieser Technologie wird bei einer Prüfung das zu detektierende Licht, das von einer Untersuchungsprobe reflektiert wird, nicht nur ortsaufgelöst, sondern auch spektral aufgelöst aufgezeichnet. Da sich unterschiedliche Oberflächenzustände, seien sie material- oder topologiebedingt, in einer spektralen Änderung des optischen Verhaltens des Probenabschnitts durch eine abweichende Absorption, Brechung oder Streuung äußern, stellt die hyperspektrale Bildgebung ein universelles Werkzeug dar, um die Verteilung vielfältiger Oberflächen- und Schichtparameter oder daraus abgeleitete Probeneigenschaften zu bestimmen, zu visualisieren und somit industrielle Prozesse aufzuklären, effektiver zu machen und zu automatisieren.
Hyperspectral Vision-Systeme können die Fertigungsqualität darum signifikant erhöhen und Fehlproduktionen verringern sowie Prozessregelungen etablieren. Das hohe Potenzial dieses Verfahrens gründet sich auf die Fähigkeit, bislang »verborgene« Eigenschaften von Oberflächen und Schichten aufzudecken und objektiv zu bewerten, d. h. diese ortsaufgelöst schnell zu qualifizieren bzw. zu quantifizieren.
