Objektivierung der Qualitätssicherung durch Bildverarbeitung

Fraunhofer Vision auf der Control 2019

Themenschwerpunkt: Objektivierung der Qualitätssicherung durch Bildverarbeitung

Bildverarbeitung und berührungslose Mess- und Prüftechnik werden heute über alle Stufen der industriellen Wertschöpfung erfolgreich für die Qualitätssicherung eingesetzt.

Die Vorzüge liegen auf der Hand: Lösungen für maschinelles Sehen arbeiten schnell und ermüdungsfrei, sodass Ergebnisse objektiv und wiederholbar sind. Daneben sind sie beim Messen von absoluten Größen wie Länge oder Farbe gegenüber menschlichen Prüfern im Vorteil und scheuen weder Lärm noch Gefahren. Auch wird durch die direkt bildgebende Auswertung und Visualisierung der Ergebnisse die Interpretierbarkeit erheblich gesteigert und die Gefahr der Fehldeutung verringert. Darüber hinaus können Sensoren, etwa indem sie erweiterte oder andere Spektralbereiche nutzen, in das Innere vieler Objekte hineinschauen und so Strukturen, aber auch optische oder stoffliche Eigenschaften erfassen, die dem menschlichen Auge sonst verborgen bleiben.

  • Für eine automatische Kontrolle, die zunehmend auf industrieller Bildverarbeitung basiert, sprechen neben wirtschaftlichen Überlegungen insbesondere die gewonnene Objektivität sowie die hohe Reproduzierbarkeit und Verfügbarkeit im Vergleich zur manuellen Prüfung.
  • Berührungslos arbeitende Multisensor-Architekturen unterstützten dabei die Entwicklung und Erprobung neuer Werkstoffe, dienen der Absicherung und Objektivierung von Produktionsabläufen und ermöglichen alle Qualitätsmerkmale frühzeitig, umfassend und taktgebunden zu überwachen.
  • Gerade für hochvariante Aufgaben und bei schwierigen Entscheidungslagen werden zunehmend assistierende Prüfsysteme eingesetzt, die den menschlichen Bediener beim Verstehen und individuellen Handeln unterstützen und so von der Komplexität moderner Produktionssysteme entlasten.

Am Fraunhofer Vision-Stand auf der Control 2019 werden die Kompetenzen der Fraunhofer Vision-Institute im Hinblick auf das Thema »Objektivierung der Qualitätssicherung durch Bildverarbeitung« anhand mehrerer Exponate beispielhaft für einige Anwendungsfelder demonstriert.

Themen und Exponate am Fraunhofer Vision Stand

Anhand zahlreicher weiterer Exponate werden Lösungen für die Oberflächeninspektion, die optische 3D-Mess- und Prüftechnik sowie zur Prüfung unterhalb der Oberfläche vorgestellt. Viele dieser Systeme sind inlinefähig und damit direkt in die Fertigung integrierbar. Einsatzmöglichkeiten finden sich in zahlreichen Branchen, wie Automobil und Zulieferer, Luftfahrt, Kunststoff, Guss, Metall, Glas, u.v.m.  


Oberflächeninspektion und optische 3D-Messtechnik

Inline-3D-Messung und Rückverfolgung von Bauteilen

Werkzeugmaschinen müssen oft auf wenige Mikrometer genau produzieren und stoßen dabei oft an ihre Grenzen. Der neuartige optische 3D-Sensorkopf HoloPort vom Fraunhofer IPM prüft die Topographie von Bauteiloberflächen flächig und mikrometergenau direkt in der Bearbeitungsmaschine. Er erfasst die Oberflächendaten berührungs- und kabellos und kann daher zwischen zwei Bearbeitungsschritten wie ein Werkzeug von der Spindel gegriffen werden. So können die gemessenen und ausgewerteten 3D-Daten direkt für die Regelung der Werkzeugmaschine verwendet werden. In Kombination mit Track & Trace FINGERPRINT lassen sich die exakt produzierten Bauteile vollständig und markierungsfrei über den gesamten Herstellungsprozess rückverfolgen. Dies schafft insbesondere für Branchen mit hohen Qualitätsstandards einen deutlichen Mehrwert.  

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Aussteller: Fraunhofer IPM, Freiburg und ZF Friedrichshafen AG, Schweinfurt

3D-Sensor HoloPort von Fraunhofer IPM
© Fraunhofer IPM

Der neuartige optische 3D-Sensor HoloPort erfasst die Topographie von Bauteiloberflächen flächig und mikrometergenau direkt in der Bearbeitungsmaschine

100-Prozent-Oberflächenprüfung komplexer Halbzeuge im freien Fall

Halbzeuge wie z. B. Schmiede- oder Druckgussteile, Stangen, Rohre, Stanz- oder Tiefziehteile werden in den meisten Fällen vollautomatisiert und in extrem hohen Taktraten hergestellt. Oft müssen dabei sehr hohe Qualitätsstandards hinsichtlich Maßhaltigkeit, Oberflächenqualität und Reinheit eingehalten werden. Dies zu prüfen ist gerade bei komplexen Halbzeugen oft recht aufwändig. Die Handling-Systeme müssen jeweils bauteilangepasst sein und sind daher oft sehr kostspielig. Hier setzt das Fraunhofer IPM jetzt auf eine überraschende wie preiswerte Lösung: kein Handling! Die Halbzeuge werden stattdessen im freien Fall geprüft. Zwei miteinander kombinierbare Freifall-Prüfsysteme können komplexe Oberflächen zu 100 Prozent im freien Fall prüfen: Inspect-360° auf Geometriefehler und Oberflächendefekte, F-360° auf Verschmutzungen.

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Aussteller: Fraunhofer IPM, Freiburg

Freifall-Prüfsystem F-360°
© Fraunhofer IPM

Das Freifall-Prüfsystem F-360° erfasst die Oberflächenverschmutzung mithilfe der Fluoreszenz.

Inline-Detektion von Partikeln direkt auf dem Bauteil

Technische Sauberkeit von Oberflächen ist ein entscheidendes Kriterium für die Lebensdauer beanspruchter Bauteile. Kritisch sind insbesondere Metallpartikel. Bereits einzelne Späne können zum Ausfall einer gesamten Baugruppe führen. Doch ist ein Bauteil sauber genug für einen bestimmten Fertigungsschritt? Die richtige Antwort auf diese Frage kann helfen, hohe Folgekosten zu vermeiden, die bei zu später Erkennung von Schäden am Bauteil entstehen. Die üblichen extrahierenden Verfahren benötigen sehr viel Zeit und ermöglichen daher keine 100-Prozent-Kontrolle der Bauteile. Methoden, die in die Fertigungslinie integriert werden können, sind nicht verfügbar. Der Inline-Partikeldetektor vom Fraunhofer IPM ermöglicht eine vollständige Reinheitskontrolle direkt auf der relevanten Bauteiloberfläche.

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Aussteller: Fraunhofer IPM, Freiburg

Inline-Partikeldetektor von Fraunhofer IPM
© Fraunhofer IPM

Der Inline-Partikeldetektor vom Fraunhofer IPM erlaubt die 100-Prozent-Reinheitskontrolle in der Fertigung.

Schnelle 3D-Datenerfassung und -verarbeitung für die Qualitätskontrolle durch optischen »3D-Spiegel«

Am Fraunhofer IOF wurde auf Basis schneller Projektion und Detektion von Mustern ein neuer 3D-Sensor entwickelt, der sowohl eine Echtzeit-Datenerfassung mit geringer Latenz (< 120 ms) als auch eine Echtzeit-Datenverarbeitung realisiert. Damit stehen unmittelbar nach der Bildaufnahme 3D-Messdaten zur Verfügung, mit denen je nach Anwendungsfall eine Geometriedatenauswertung, eine Lageanalyse oder eine Qualitätskontrolle in Form eines Soll-Ist-Vergleichs durchgeführt werden können.

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Aussteller: Fraunhofer IOF, Jena

Qualitätskontrolle mithilfe von optischen »3D-Spiegel«
© Fraunhofer IOF

Schnelle 3D-Datenerfassung und -verarbeitung für die Qualitätskontrolle durch optischen »3D-Spiegel«

Augmented Reality zum schnellen Soll-Ist-Vergleich auf Basis von CAD für komplex geformte industrielle Bauteile

Das Fraunhofer IGD stellt bei der Control ein System vor, bei dem Augmented-Reality-Verfahren dazu genutzt werden, Differenzen zwischen Soll und Ist automatisiert und in Echtzeit zu erkennen. Die Verfahren können sehr flexibel an unterschiedlichste Produktkonfigurationen angepasst werden. Sie benötigen kein Training auf Grundlage der Kamerabilder, denn die Prüfverfahren setzen auf die Konstruktionsdaten auf und können schon während des Planungsprozesses der Produktion eingerichtet werden. Somit können wandlungsfähige Prüfverfahren umgesetzt werden, die flexibel auf zahlreiche Produktvarianten adaptiert werden können.

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Aussteller: Fraunhofer IGD, Darmstadt

Augmented Reality mit Tablet-Kamera
© Fraunhofer IGD

Augmented Reality mittels Tabletkamera

Kombination aus texturbasierter Fugenfolge und KI-basierter Qualitätsüberwachung in Echtzeit

Das Fraunhofer ILT stellt ein anlagenintegriertes System zur kamerabasierten Fugenfolge und Prozessüberwachung für das Laserstrahl- bzw. das MSG-Hybrid-Schweißen vor. Die Kombination aus bildgebender Messtechnik und geeignetem Beleuchtungsverfahren versetzt das System in die Lage, die Fugengeometrie und den Laserfokus mittels texturbasiertem Verfahren in Echtzeit zu ermitteln und den Versatz zwischen Wechselwirkungspunkt und Fugenmitte adaptiv zu minimieren. Zusätzlich wird der aktuelle Prozesszustand basierend auf den erfassten Bildinformationen mithilfe eines Prozessfingerabdrucks charakterisiert. Das System ermöglicht neben der adaptiven Fugenfolge und Prozessdokumentation die Erkennung unterschiedlicher Prozessimperfektionen mittels maschinellen Lernens.

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Aussteller: Fraunhofer ILT, Aachen

KI-basierte Qualitätsüberwachung
© Fraunhofer ILT

Integrierter Bearbeitungskopf zur Fugenfolge

Inlinefähige konfokale 3D-Messtechnik für Oberflächentopographien

Das Fraunhofer IOSB zeigt einen inlinefähigen 3D-Sensor nach dem chromatisch konfokalen Prinzip zur mikroskopischen Messung der Topographie von Oberflächen. Durch eine sich am Farbempfinden des Menschen orientierende, neuartige chromatische Auswertung ist es gelungen, in dieser Anwendung mit nur wenigen »Farb«-Kanälen die gleiche Sensitivität wie die des verbreiteten Spektrometer-Ansatzes zu erzielen. So ist es möglich, einen sehr kompakten Sensor zu realisieren. Dadurch ergeben sich neue Freiheitsgrade, die in der Anwendung für eine erhöhte Messgeschwindigkeit, ein kompaktes Design oder einen erhöhten Dynamikumfang der Messung genutzt werden können. Ein hoher Dynamikumfang ist vorteilhaft, wenn dunkle Laserschweißnähte auf glänzenden Edelstahloberflächen vermessen werden sollen. Der 3D-Sensor ist generell für die Topographiemessung spiegelnder und diffus reflektierender Oberflächen geeignet.

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Aussteller: Fraunhofer IOSB, Karlsruhe

CCT einer Münze
© Fraunhofer IOSB

CCT einer Münze, die das Karlsruher Schloss zeigt

Inspektion spiegelnder Oberflächen mit Deflektometrie

Am Fraunhofer IOSB wird das Verfahren der Deflektometrie zur Prüfung ebener oder leicht gekrümmter spiegelnder Oberflächen im Durchlauf eingesetzt. Damit können geprägte, polierte, lackierte oder glasierte Oberflächen aus Kunststoff, Metall und anderen Materialien untersucht werden und als Ergebnis stehen Informationen über Lage, Größe und Art von ästhetischen Defekten zur Verfügung. Mögliche Einsatzbereiche für das Verfahren finden sich in der Automobil- und Zulieferindustrie, der Blech- und Kunststoffverarbeitung oder Objektveredelung und ‑beschichtung.

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Aussteller: Fraunhofer IOSB, Karlsruhe

Darstellung Deflektometrie
© Fraunhofer IOSB

Prinzip der Deflektometrie

Bahnplanung und robotergestützte Oberflächeninspektion

Das Fraunhofer ITWM stellt ein robotergestütztes Oberflächeninspektionssystem für industrielle Bauteile vor, bei dem der Fokus auf der objektiven und vollständigen Erfassung und Bewertung der Oberfläche liegt. Es verfügt über mehrere Schnittstellen für die Bildaufnahme, untersucht das Bauteil, leistet den Abgleich mit dem CAD-Modell und die Visualisierung des CAD-Modells; darüber hinaus beinhaltet es Algorithmen zur automatischen Berechnung der Scanpfade. Die Visualisierung des CAD-Modells wird je nach Scanpfad des Roboters sukzessive modifiziert, sodass bereits geprüfte Bauteilregionen sichtbar gekennzeichnet werden.

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Aussteller: Fraunhofer ITWM, Kaiserslautern

Bahnplanung und Oberflächeninspektion
© Fraunhofer ITWM

System zur Bahnplanung und robotergestützten Oberflächeninspektion

Hochdurchsatz-Mikroskopiesystem zur individuellen Oberflächenprüfung

Das Hochdurchsatz-Mikroskopiesystem des Fraunhofer IPT wurde zur automatisierten, individuellen Qualitätskontrolle entwickelt und eignet sich insbesondere dazu, im Bereich der Halbleiter- und Elektronikindustrie großflächige Objekte in Sekundenschnelle zu mikroskopieren. Die schnelle Anpassung an individuelle Prüfmerkmale und Bereiche ist durch neue Steuerungs- und Scripting-Schnittstellen möglich. Basierend auf einem kontinuierlichen Scanverfahren wird die Probe aus der Bewegung heraus digitalisiert und der Fokus kontinuierlich über Hardware-Autofokussysteme nachgeregelt. Somit gelingt erstmals eine mikroskopische 100-Prozent-Prüfung, selbst bei individuell angepassten Bauteilen

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Aussteller: Fraunhofer IPT, Aachen

Hochdurchsatz-Mikroskopiesystem
© Fraunhofer IPT

Hochdurchsatz-Mikroskopiesystem zur automatisierten Qualitätskontrolle

Schnelle, präzise und zerstörungsfreie Prozessüberwachung mit Laser-Speckle-Photometrie

Die am Fraunhofer IKTS entwickelte Laser-Speckle-Photometrie (LSP) ist ein neuartiges Verfahren für die Inline-Überwachung industrieller Prozesse. Systeme auf Basis der LSP können Oberflächeneigenschaften analysieren und daraus Rückschlüsse auf Geometrie, Porosität oder Oberflächendefekte ziehen. Die Einsatzmöglichkeiten sind vielfältig und reichen von der Überwachung industrieller Prozesse (additive Fertigung, Biotechnologie, Schweißprozesse u.a.) hin zur Bestimmung von Materialdaten wie Porosität, Härte, Spannungsänderungen oder Geometrien. Am Messestand bei der Control 2019 wird das Verfahren beispielhaft anhand der Bestimmung der Porosität von Keramiken vorgestellt.

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Aussteller: Fraunhofer IKTS, Dresden

Laser-Speckle-Photometrie zur Prozessüberwachung
© Fraunhofer IKTS

Demonstrator für die Laser-Speckle-Photometrie zur Inline-Prozessüberwachung

Fehlerdetektion auf spiegelnden Oberflächen durch Inverse Deflektometrie

Das Verfahren der »Inversen Deflektometrie« des Fraunhofer EZRT eignet sich zur Fehlerdetektion auf spiegelnden Oberflächen und zur Vermessung der 3D-Form von Objekten. Das Verfahren ermöglicht beispielsweise die vollständige Inline-Prüfung von Gleitsichtbrillengläsern, die bislang ausschließlich stichpunktartig durchgeführt werden konnte.

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Aussteller: Fraunhofer EZRT, Fürth

Gleitschichtglasmessung mit Inverser Deflektometrie
© Fraunhofer EZRT

Messung eines Gleitschichtglases mit Inverser Deflektometrie

Automatisierte, schnelle und inlinefähige Auswertung von 3D-Messdaten

Mit der vom Fraunhofer IFF entwickelten und von scapos vertriebenen Softwarebibliothek OptoInspect3D Inline können 3D-Messdaten so schnell ausgewertet werden, dass jedes einzelne Bauteil tatsächlich »inline«, also innerhalb der Prozesskette, kontrolliert werden kann. Dabei können die einzelnen Funktionen mit Hilfe einer C-Schnittstelle flexibel kombiniert und an das jeweilige Problem angepasst werden: so kann dann das vermessene Bauteil beispielsweise mit einer CAD-Geometrie verglichen werden oder die Genauigkeit von Bohrlöchern kann überprüft werden.

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Aussteller: Fraunhofer IFF, Magdeburg und scapos AG, Sankt Augustin

Überprüfung Gussteile
© Fraunhofer IFF

Überprüfung von komplexen Gussteilen

Industrielle Anwendungen der Polarisationsbildgebung: Von der Qualitätsprüfung bis zur Oberflächeninspektion

Die Polarisation des Lichts kann in der industriellen Prüftechnik entscheidende Informationen, z.B. über die Qualität und Oberflächenbeschaffenheit, liefern. Kommerziell verfügbare Polarisationskameras machen diese Inspektionsmethode für breite Anwendungsfelder in der Industrie zugänglich. Die Qualitätsprüfung von Glas, Kunststoffen und CFK mittels Polarisation wurde intensiv evaluiert und ist bereits im industriellen Einsatz. Darüber hinaus kann die Polarisationsbildgebung für weitere Anwendungen in der industriellen Prüftechnik einen Mehrwert bieten. Auf der Control werden verschiedene Anwendungen dieser Inspektionsmethode für unterschiedliche Prüfaufgaben vorgestellt.

Aussteller: Fraunhofer IIS, Erlangen

Polarisation
© Fraunhofer IIS

Polarisationsbildgebung

Systeme und Softwarebausteine zur individualisierten Qualitätsprüfung für Losgröße 1

In der Fertigung individualisierter Produkte mit hoher Variantenvielfalt werden zur Inline-Qualitätsprüfung zunehmend flexiblere und adaptive optische Mess- und Prüfsysteme benötigt. Am Fraunhofer IFF werden solche kundenindividuellen und flexiblen 3D-Messysteme zur Maß- und Formprüfung sowie zur Montage- und Vollständigkeitsprüfung entwickelt. Darüber hinaus werden einzelne Funktionsbausteine als Softwarebibliotheken angeboten, wie z.B. die geometrische Auswertung von 3D-Scandaten, die Simulation optischer Sensoren zur Erzeugung synthetischer Soll-Daten oder das Kalibrieren und Einmessen von optischen Sensoren. Bei der Control werden die umfangreichen Möglichkeiten des Fraunhofer IFF in diesem Bereich vorgestellt.

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Aussteller: Fraunhofer IFF, Magdeburg

Überprüfung der Nabenbohrung eines Rads
© Fraunhofer IFF

Überprüfung der Nabenbohrung bei einem Automobilrad

Messen und Prüfen unterhalb der Oberfläche

Mobiler Handscanner für die zerstörungsfreie Terahertz-Prüfung

Das Fraunhofer ITWM hat einen mobilen Handscanner für die zerstörungsfreie Terahertz-Prüfung entwickelt, der bei der Control 2019 vorgestellt wird. Da der Sensor zum Bauteil gebracht wird und nicht umgekehrt, ermöglicht der mobile Handscanner eine höhere Flexibilität hinsichtlich des Orts der Messung. Darüber hinaus lässt er sich auch besser an die Bauteilgeometrie anpassen und ist somit flexibel hinsichtlich der Messanordnung. Mögliche Anwendungsbereiche finden sich in Bereichen wie Wartung, Service und Reparatur, insbesondere an festverbauten, nicht transportablen Objekten. Typische Materialien sind Kunststoff, Faserverbund oder Keramik in Branchen wie Automobil, Maschinenbau oder Rohrhersteller.

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Aussteller: Fraunhofer ITWM, Kaiserslautern

Mobiler Terahertz-Handscanner
© Fraunhofer ITWM

Mobiler Terahertz-Handscanner zur zerstörungsfreien Prüfung

Schichtdickenmessung im industriellen Umfeld

Das Fraunhofer ITWM stellt ein Terahertz-basiertes Schichtdickenmessgerät vor, mit dem berührungslos und zerstörungsfrei Schichtdicken im industriellen Umfeld gemessen werden können. Schwerpunkt liegt auf der Dickenmessung einzelner Schichten innerhalb eines Mehrschichtsystems. Die Beschichtung kann hierbei auf beliebigem Material aufgetragen sein. Die Dickenmessung kann auch an feuchten, klebrigen und weichen Beschichtungen und an gekrümmten Oberflächen erfolgen.

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Aussteller: Fraunhofer ITWM, Kaiserslautern

Schichtdickenmessung von Kunststoffrohren
© Fraunhofer ITWM

Terahertz-Schichtdickenmessung von geschäumten Kunststoffrohren

Universell einsetzbare Breitband-Wirbelstromplattform inspECT-PRO zur Fehlerprüfung und Materialcharakterisierung

Die aktuellen Entwicklungen im Bereich Industrie 4.0, also die Digitalisierung von Produktionsanlagen und -abläufen, stellen ganz neue Herausforderungen an die Systeme der zerstörungsfreien Prüfung. Aus diesem Anlass wurde am Fraunhofer IZFP ein neues multimodales Prüfelektronikkonzept entwickelt, das die aktuell notwendigen Schnittstellen bedienen und somit leicht in das Digitalisierungskonzept eingebunden werden kann. Mit der Wirbelstromelektronik inspECT-PRO wird bei der Control ein Modul dieser neuen Elektronikserie vorgestellt.

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Aussteller: Fraunhofer IZFP, Saarbrücken

Wirbelstromplattform inspECT-PRO
© Fraunhofer IZFP

Modular einsetzbare Wirbelstromplattform inspECT-PRO

Computertomographie-System ntCT für die 3D-Untersuchung sehr kleiner Objekte

Die Funktionalität moderner Werkstoffe wird in vielen Fällen durch ihre innere Struktur definiert, welche mit klassischen, nicht-destruktiven Analysemethoden nur schwer zu erfassen ist. Mit dem ntCT-System vom Fraunhofer EZRT können nun auch bei kleinsten Objekten innere Strukturen mit sub-mikroskopischer Auflösung mittels Computertomographie dreidimensional visualisiert werden.

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Aussteller: Fraunhofer EZRT, Würzburg

Computertomographie-System ntCT
© Fraunhofer EZRT

Computertomographie-System ntCT für die 3D-Untersuchung sehr kleiner Objekte

Detektion von Fremdkörpern in Materialien in der Qualitätssicherung (SAMMI)

Durch die Verwendung der Hochfrequenztechnik kann eine Vielzahl von Stoffen durchleuchtet werden, die im optischen Bereich nicht transparent sind. Gleichzeitig werden selbst kleinste Unterschiede im Material sichtbar, die im Röntgenbereich verborgen bleiben. Das Experimentalsystem SAMMI vom Fraunhofer FHR demonstriert diese Eigenschaften des bildgebenden Radars zur berührungslosen Detektion von Materialunterschieden in nichtmetallischen Volumenkörpern.

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Aussteller: Fraunhofer FHR, Wachtberg

CAD-Modell des Aufbaus von SAMMI
© Fraunhofer FHR

CAD-Modell des Aufbaus von SAMMI: Die Integrierbarkeit in eine Bandstraße ist dem Systemkonzept bereits anzusehen.

»One-Stop-Shop« für Ultraschall – messen, simulieren, prüfen

Das Fraunhofer IKTS entwickelt kundenspezifische Ultraschall-Prüfsysteme, Komponenten und Algorithmen, validiert Ultraschallverfahren und bietet Prüfdienstleistungen an. Auf der Control 2019 werden Neuentwicklungen der PCUS® pro-Gerätefamilie vorgestellt, die für die schnelle automatisierte und bei Bedarf robotergestützte Prüfung in der Metallverarbeitung sowie in den Bereichen Bahn- und Automobilbau, Kraftwerks- oder auch Windkrafttechnik optimiert ist.

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Aussteller: Fraunhofer IKTS, Dresden

Ultraschall-Frontend PCUS® pro HF prüft bis 100 Mhz
© Fraunhofer IKTS

Das kompakte Ultraschall-Frontend PCUS® pro HF prüft mit hohen Prüffrequenzen bis 100 MHz.

firefly [ezrt] – Neue Softwarelösungen zur Verbesserung von Bildqualität und Messdauer von CT-Messungen

Das Fraunhofer EZRT erweitert das Software-Portfolio firefly: Mit firefly [align] steht eine Erweiterung zur Kalibrierung von CT-Anlagen bereit, die es ermöglicht, trotz einer ungenauen oder unbekannten Positionierung der Röntgenkomponenten gute CT-Ergebnisse zu erzielen. Die Software wird gemeinsam mit einem speziell entwickelten Kalibrierkörper ausgeliefert.

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Aussteller: Fraunhofer EZRT, Fürth

Röntgenbild eines Zylinderkopfs - korrigiert und unkorrigiert
© Fraunhofer EZRT

Röntgenbild eines Zylinderkopfs: Links unkorrigiert, rechts korrigiert

Röntgendetektoren für die Industrie: Konstante Bildqualität bei 450 KV mit Abbildungsfläche 56 x 40 cm2

Am Fraunhofer EZRT wurde der neue Röntgendetektor XEye5640 entwickelt, welcher erstmalig für den industriellen Einsatz bei Röntgenenergien bis zu 450 keV ausgelegt wurde. Die Aufnahmefläche des Detektors beträgt 56 x 40 cm2 und ist damit ca. 40 Prozent größer als andere kommerziell verfügbare Röntgendetektoren mit einer typischen aktiven Fläche von maximal 40 x 40 cm2. Wie alle Detektoren der XEye-Serie verfügt  der Sensor über eine einzigartig dauerhaft stabile Bildqualität, eine üblicherweise laufende Anpassung der Bildverarbeitungsparameter zur Vermeidung von Pseudofehlern und Schlupf ist nicht erforderlich.

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Aussteller: Fraunhofer EZRT, Fürth

neuester Ableger der XEye-Produktreihe XEye 5040
© Fraunhofer IIS

Der neueste Ableger der XEye-Produktreihe XEye 5040 zeichnet sich durch eine große Detektorfläche und gleichzeitig hohe Auflösung aus

PolyCT – Nachrüst-Kit für industrielle Computertomographie

Das xRay Lab und das Fraunhofer EZRT präsentieren mit dem PolyCT eine intuitiv nutzbare Messgeräterweiterung, die mit minimalem Aufwand eine Messzeitersparnis von bis zum Faktor drei ermöglicht, und das auch bei anspruchsvollen Prüfaufgaben, wie der messtechnischen Analyse komplexer Objekte. Die Neuentwicklung vereint Präzisionsmechanik, CT-Know-how sowie fortschrittliche Rekonstruktionsalgorithmik in einem einfach nutzbaren Werkzeug für jedes CT-Labor. PolyCT ist dank der rein mechanischen Integration mit allen am Markt gängigen CT-Systemen kompatibel und lässt sich schnell und einfach mit nur wenigen Handgriffen in Betrieb nehmen. So ist der Anwender in der Lage, das Nachrüst-Kit an unterschiedlichen Systemen einzusetzen. Darüber hinaus lässt das System auch im installierten Zustand die Nutzung der Standard-CT-Funktion nahezu in vollem Umfang ohne Qualitätseinbuße zu. Der Rüstaufwand kann somit auch bei wechselndem Messbetrieb vermieden werden.

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Aussteller: Fraunhofer EZRT, Fürth

PolyCT Nachrüst-Kit
© Fraunhofer EZRT

PolyCT Nachrüst-Kit für industrielle Computertomographen

Partnerfirmen

ZF Friedrichshafen AG, Geschäftsfeld Antriebsmodule/TechCenter Werkzeuge, Messmittel&Automation, Schweinfurt (www.zf.com)

scapos AG, Sankt Augustin (www.scapos.com)