Fraunhofer-GesellschaftSysteme der HoloTop-Sensorfamilie vom Fraunhofer IPM ermöglichen die schnelle und hochgenaue 3D-Vermessung von Bauteiloberflächen direkt in der Produktionslinie. Aktuell sind Systeme zur Erfassung von Flächen zwischen 15 × 15 mm² und 150 × 125 mm² (flexibel erweiterbar) mit lateralen Auflösungen zwischen 3 und 30 µm und Genauigkeiten besser 0,2 µm (3σ, unter Produktionsbedingungen) verfügbar. HoloTop-Systeme werden beispielsweise in der Qualitätskontrolle von metallischen Präzisionsflächen (z. B. direkt in der Werkzeugmaschine – siehe Abbildung) oder von Elektronikkomponenten (Mikrobump-Strukturen oder Hochstromplatinen) eingesetzt.
Am Control-Messestand wird ein HoloTop-Infinity-System präsentiert, welches die Vermessung einer Fläche von 150 × 125 mm² mit 100 Mio. 3D-Punkten in unter 1 s ermöglicht. Das Messfeld kann durch eine Matrix-Anordnung mehrerer Sensorköpfe beliebig erweitert werden - z. B. drei Sensorköpfe für die vollflächige Vermessung einer Bipolarplatte. Die Qualität der Messdaten wird anhand verschiedener Beispielproben illustriert.
