Fraunhofer-GesellschaftDas Fraunhofer Institut für Physikalische Messtechnik IPM in Freiburg präsentiert am Control-Messestand mit dem HoloTop NX-System eine Weiterentwicklung aus der HoloTop-Sensorfamilie, mit der Flächen von 12,5 x 12,5 mm² mit 9 Mio. 3D-Punkten in unter 1 s gemessen werden können. Das Messsystem kann durch seine modulare Bauweise an verschiedenen Mehrachssystemen angebracht werden, z. B. Werkzeugmaschine, Koordinatenmessgerät oder Industrieroboter. Die Qualität der Messdaten wird anhand verschiedener Beispielproben illustriert.
Systeme der HoloTop-Sensorfamilie ermöglichen die schnelle und hochgenaue 3D-Vermessung von Bauteiloberflächen direkt in der Produktionslinie. Aktuell sind Systeme zur Erfassung von Flächen zwischen 15 × 15 mm² und 150 × 125 mm² (flexibel erweiterbar) mit lateralen Auflösungen zwischen 3 und 30 µm und Genauigkeiten besser 0,2 µm (3σ, unter Produktionsbedingungen) verfügbar. HoloTop-Systeme werden beispielsweise in der Qualitätskontrolle von metallischen Präzisionsflächen (z. B. direkt in der Werkzeugmaschine – siehe Abbildung) oder von Elektronikkomponenten (Mikrobump-Strukturen oder Hochstromplatinen) eingesetzt.
