Systeme der HoloTop-Sensorfamilie vom Fraunhofer IPM ermöglichen die schnelle und hochgenaue 3D-Vermessung von Bauteiloberflächen direkt in der Produktionslinie. Aktuell sind Systeme zur Erfassung von Flächen zwischen 15 × 15 mm² und 150 × 125 mm² (flexibel erweiterbar) mit lateralen Auflösungen zwischen 3 und 30 µm und Genauigkeiten besser 0,2 µm (3σ, unter Produktionsbedingungen) verfügbar. HoloTop-Systeme werden beispielsweise in der Qualitätskontrolle von metallischen Präzisionsflächen (z. B. direkt in der Werkzeugmaschine – siehe Abbildung) oder von Elektronikkomponenten (Mikrobump-Strukturen oder Hochstromplatinen) eingesetzt.
Am Control-Messestand wird ein HoloTop-Infinity-System präsentiert, welches die Vermessung einer Fläche von 150 × 125 mm² mit 100 Mio. 3D-Punkten in unter 1 s ermöglicht. Das Messfeld kann durch eine Matrix-Anordnung mehrerer Sensorköpfe beliebig erweitert werden - z. B. drei Sensorköpfe für die vollflächige Vermessung einer Bipolarplatte. Die Qualität der Messdaten wird anhand verschiedener Beispielproben illustriert.
![Fraunhofer Vision Control 2024 IPM 3D-Vermessung HoloTop Bild 1 (Quelle: Fraunhofer IPM) Einsatz 3D-Vermessung mit dem HoloTop in einer Werkzeugmaschine](/de/veranstaltungen/messe/control/fraunhofer-vision-control-2024/3d-vermessung-produktionstakt/jcr:content/contentPar/sectioncomponent/sectionParsys/textwithasset/imageComponent/image.img.jpg/1718968903277/fraunhofer-vision-control-2024-ipm-3d-vermessung-holo-top-bild1-klein.jpg)