Geplante Themen und Exponate von Fraunhofer Vision bei der Control 2020

Control 2020 abgesagt

Am Fraunhofer Vision-Stand 6301 bei der Control sollte dieses Jahr das Thema »Maschinelles Sehen als Schlüsseltechnologie für die Bildverarbeitung« im Mittelpunkt stehen.

Zahlreiche neue Systeme und Entwicklungen sollten den Besuchern einen Eindruck vermitteln, wie mit Hilfe des maschinellen Lernens nun auch in der industriellen Bildverarbeitung und der optischen und akustischen Mess- und Prüftechnik eine neue Ära eingeleitet wird und Anwendungen möglich werden, die bisher zu teuer, zu langsam oder zu unflexibel waren.

Trotz der Absage der Control für das Jahr 2020 bleiben die Neuentwicklungen von Fraunhofer Vision relevant und wir möchten Sie einladen, sich auf den folgenden Webseiten einen Überblick über die geplanten Systeme zu verschaffen.

Machine Learning für die Qualitätssicherung mit Bildverarbeitung

Auf maschinellem Lernen basierende Mess- und Prüfsysteme müssen nicht mehr auf feste Arbeitsschritte oder Aufgaben ausgelegt sein. Sie lassen sich nicht nur an unterschiedlichste Randbedingungen, wie Prüfinhalte, Fehlerklassen oder Gestalt der Prüfobjekte frei anpassen, sondern haben oft sogar von vornherein die notwendige Intelligenz implementiert, um die Anpassungen selbst vornehmen zu können. Sie verfügen über die Fähigkeit zur Selbstkonfiguration und arbeiten autonom und selbstlernend, ohne dass jede Anwendungsvariante fallspezifisch vorgegeben werden muss.

Diese »intelligente« Bildverarbeitung bietet zahlreiche Vorteile wie

  • hohe Objektivität, Reproduzierbarkeit und Verfügbarkeit im Vergleich zur manuellen Prüfung;
  • Unterstützung des menschlichen Prüfers durch über Eigenintelligenz verfügende, assistierende Prüfsysteme, vor allem bei schwierigen Entscheidungslagen oder
  • verbesserte prädikative Wartung für Vorhersage und Vermeidung von Maschinenausfällen.

Themen und geplante Exponate

Maschinelles Lernen und Künstliche Intelligenz

Air-Hockey-Tisch zur Demonstration der akustischen Qualitätssicherung

Das Fraunhofer IDMT, Ilmenau, forscht und entwickelt im Bereich der akustischen Qualitätskontrolle basierend auf Schallanalysen und künstlicher Intelligenz, die dort verlässliche Zustandsinformationen liefern, wo optische Verfahren an ihre Grenzen stoßen. Diese können durch den Einsatz akustischer Verfahren z. B. bei der Erkennung von Materialdefekten ergänzend unterstützt werden. Mithilfe eines »akustischen« Eindrucks können verschiedene Materialien automatisch erkannt und unterschieden werden.

mehr zum Exponat Air-Hockey-Tisch zur Demonstration der akustischen Qualitätssicherung

Aussteller: Fraunhofer IDMT, Ilmenau

Unterschiedliches Material der Pucks erzeugt verschiedene Geräusche.
© Fraunhofer IDMT
Aus unterschiedlichen Materialien gefertigte Pucks klingen hörbar unterschiedlich.

5G-Industry Campus Europe: Infrastruktur als Enabler für Machine-Learning-Anwendungen in der Produktion

Das Fraunhofer IPT, Aachen, ist Partner des Aachener 5G-Industry Campus Europe, der als erster Standort in Europa mit einem flächendeckenden 5G-Netz ausgestattet sein wird, um die Möglichkeiten des Einsatzes von 5G in der Produktion zu erforschen und zu demonstrieren. Mögliche Anwendungsfälle aus dem Bereich der industriellen Prozessüberwachung und -regelung sind zum einen die Anwendung eines Schwingungssensors auf einem Fertigungsteil zur intelligenten Anomaliedetektion, zum anderen ein AE-Sensor (Acoustic Emission-Sensor) zur Überwachung von Werkzeugverschleiß in einem Bohrprozess. Für die Anwendungsfälle wird im Rahmen von Fraunhofer-Projekten zurzeit eine flexible Sensor-Cloud-Kommunikationsstruktur entwickelt, welche das Potenzial für die Entwicklung von komplexen Machine-Learning-Anwendungen für die Qualitätssicherung maßgeblich steigern wird.

Aussteller: Fraunhofer IPT, Aachen

Industrieller 5G-Forschungscampus
© Fraunhofer IPT
Industrieller 5G-Forschungscampus

Intelligente Qualitätssicherung durch KI-gestützte Analyse akustischer Signale

Im Rahmen von Industrie 4.0 entstehen immer vielfältigere Prüfaufgaben, bei denen immer größere Datenmengen anfallen, die oft nicht leicht zu interpretieren sind. Künstliche Intelligenz (KI) ist in der Lage, diesen Messwerten eine Bedeutung zuzuordnen und die Gesamtsituation abzuschätzen. Die Systeme zur akustischen Diagnose vom Fraunhofer IKTS, Dresden, können  Fehler in Fertigungs- und Betriebsprozessen detektieren. Denn defekte Komponenten sowie kritische Anlagen- und Betriebsprozesse weisen spezielle Geräuschmuster auf, die zur Qualitätssicherung herangezogen werden.

mehr zum Exponat Intelligente Qualitätssicherung durch KI-gestützte Analyse akustischer Signale

Aussteller: Fraunhofer IKTS, Dresden

Münzerkennung KI System
© Fraunhofer IKTS
Der Demonstrator erkennt den Wert von Euro-Münzen anhand des Geräuschs beim Münzeinwurf. Im Vorfeld wurde das KI System dafür mit Geräuschen verschiedener Münzen trainiert

Oberflächeninspektion

Automatisierte Ansichtenplanung für die komplexe Oberflächeninspektion

Das Fraunhofer ITWM hat ein robotergestütztes Oberflächeninspektionssystem zur vollständigen Prüfung industrieller Bauteile entwickelt. Der Fokus liegt dabei auf der objektiven und vollständigen Erfassung und Bewertung der Oberfläche. Das Besondere des Systems: es verfügt über mehrere Schnittstellen für die Bildaufnahme, untersucht das Bauteil und leistet den Abgleich mit dem CAD-Modell sowie die Visualisierung dieses CAD-Modells; darüber hinaus beinhaltet es die Algorithmen zur automatischen Berechnung von Ansichtspunkten. Die Visualisierung des CAD-Modells wird je nach Ansichtspunkt des Roboters sukzessiv modifiziert, sodass die bereits geprüften Bauteilregionen sichtbar gekennzeichnet werden

mehr zum Exponat Automatisierte Ansichtenplanung für die komplexe Oberflächeninspektion

Aussteller: Fraunhofer ITWM, Kaiserslautern

Robotergestütztes Oberflächeninspektionssystem
© Fraunhofer ITWM
System zur Ansichtenplanung für komplexe Oberflächeninspektion

Inspektion spiegelnder Oberflächen mit Deflektometrie

Am Fraunhofer IOSB wird das Verfahren der Deflektometrie zur Prüfung ebener oder leicht gekrümmter spiegelnder Oberflächen eingesetzt. Damit können geprägte, polierte, lackierte oder glasierte Oberflächen aus Kunststoff, Metall, Glas und anderen Materialien untersucht werden und als Ergebnis stehen Informationen über Lage, Größe und Art von ästhetischen Defekten zur Verfügung sowie bei Bedarf über die Form und Welligkeit der Oberfläche. Mögliche Einsatzbereiche für das Verfahren finden sich in der Metall-, Kunststoff- und Glasverarbeitung oder Oberflächenveredelung und ‑beschichtung.

mehr zum Exponat Inspektion spiegelnder Oberflächen mit Deflektometrie

Aussteller: Fraunhofer IOSB, Karlsruhe

Prinzip Deflektometrie
© Fraunhofer IOSB
Prinzip der Deflektometrie

Schnelle, optische 3D-Vermessung von Mikrostrukturen und -defekten auf tellergroßen Flächen

Das Fraunhofer IPM setzt für schnelle und hochgenaue Messungen von Oberflächen unter anderem das Verfahren der digitalen Mehrwellen-Holographie ein, mit dem Messungen im Sub-Mikrometerbereich bei sehr kurzen Messzeiten möglich sind. Waren bisherige Anwendungen vor allem auf kleine, streichholzschachtelgroße Werkstücke beschränkt, steht nun eine Neuentwicklung zur Verfügung, mit der auch Bauteile mit Flächen bis zur einer Größe von 190 mm x 150 mm vermessen werden. Ein Beispiel hierfür ist die Qualitätskontrolle von Hochstromplatinen für den Einsatz in Windkraftanlagen. Mit dem neuen Holographie-System lassen sich diese mit nur einer Aufnahme und einer Messzeit unter einer Sekunde vollflächig auf mikrometergroße Defekte überprüfen.

mehr zum Exponat Schnelle, optische 3D-Vermessung von Mikrostrukturen und -defekten auf tellergroßen Flächen

Aussteller: Fraunhofer IPM, Freiburg

Beispielmessung an einem Ball-Grid-Array.
© Fraunhofer IPM
Beispielmessung an einem Ball-Grid-Array. Messfeld 13,8 × 13,8 mm². Höhenskala mit Einheit μm.

System zur 100-Prozent-Kontrolle des Ölauftrags bei Blechen – F-Scanner 1D

Vor der Umformung von Blechen ist die exakte Dosierung der Ölmenge entscheidend: Ist zu wenig Öl aufgetragen, könnte das Metall später reißen, bei einer Überkompensation hingegen könnten die nächsten Bearbeitungsschritte (z. B. Fügeprozesse) erheblich beeinträchtigt werden. Mit dem F-Scanner 1D stellt das Fraunhofer IPM ein Fluoreszenzsystem vor, das den Ölauftrag eines Blechs im Produktionstakt zu 100 Prozent überprüfen kann. Integriert in einem Beölungssystem kann ein Werkstück bei einer Mindermenge damit gezielt nachgeölt werden.

mehr zum Exponat System zur 100-Prozent-Kontrolle des Ölauftrags bei Blechen – F-Scanner 1D

Aussteller: Fraunhofer IPM, Freiburg

Fluoreszenz-System
© Fraunhofer IPM
Das Fluoreszenzsystem bei der Prüfung.

Optische 3D-Messtechnik

Monokulare 3D-Kameras

Das Fraunhofer IOF hat ein neuartiges Kamerasystem zur passiven, optischen 3D-Objekterfassung entwickelt. Das Aufnahmeprinzip basiert auf der Integration eines mikrooptischen Phasenelements innerhalb eines konventionellen Kameraobjektivs. Die Abbildungseigenschaften des Objektivs werden so verändert, dass die 3D-Informationen des Objektfelds direkt in der aufgenommen Rohbildverteilung kodiert sind. Durch eine angepasste Bildnachverarbeitung kann anschließend einerseits das Tiefenprofil des Objekts und andererseits die hochaufgelöste, laterale Objektverteilung rekonstruiert werden. Einsatzmöglichkeiten finden sich von der Mensch-Maschine-Interaktion über die Qualitätskontrolle in Fertigungsprozessen bis hin zum Bereich Virtual und Augmented Reality.

mehr zum Exponat Monukulare 3D-Kameras

Aussteller: Fraunhofer IOF, Jena

Monukulare 3D-Kamera - Tiefenprofil
© Fraunhofer IOF
Aufgenommenes Rohbild (links) und rekonstruiertes Tiefenprofil (rechts).

Interaktive, robotergeführte 3D-Sensorik für die schnelle Prüfung großer und komplexer Werkstücke

Um große und komplex geformte Werkstücke, wie Karosserie- oder Gussteile, automatisiert abzuscannen, werden in den Prüfprozessen Sensoren an Roboterarme integriert. Jeder automatisierte Messablauf muss dabei spezifisch für jedes Werkstück geplant werden. Dieses Einlernen ist aufwendig und zeitraubend und kann daher nur für wenige Werkstücke durchgeführt werden. Aus diesem Grund wurde am Fraunhofer IOF ein robotergeführtes Sensorsystem entwickelt, das durch einfache Gesten des Bedieners interaktiv gesteuert werden kann. Die Gesten werden von einem 3D-Interaktionssensor erkannt und automatisch in Befehle für das kollaborative Robotersystem übersetzt. Ohne über Spezialkenntnisse zu verfügen, kann der Bediener somit in Echtzeit Messaufgaben anweisen. Durch diese neue Art der Mensch-Roboter-Interaktion können sich menschliche Fähigkeiten und Sensortechnik in Qualitätssicherungsprozessen ergänzen.

mehr zum Exponat Interaktive, robotergeführte 3D-Sensorik für die schnelle Prüfung großer und komplexer Werkstücke

Aussteller: Fraunhofer IOF, Jena

3D-Interaktionssensor mit robotergeführten Prüfsensor
© Fraunhofer IOF
3D-Interaktionssensor (1) und robotergeführter Prüfsensor (2).

Augmented Reality zum schnellen Soll-Ist-Vergleich auf Basis von CAD für komplex geformte industrielle Bauteile

Das Fraunhofer IGD hat ein System entwickelt, bei dem Augmented-Reality-Verfahren dazu genutzt werden, Differenzen zwischen Soll und Ist automatisiert und in Echtzeit zu erkennen. Die Verfahren können sehr flexibel an unterschiedlichste Produktkonfigurationen angepasst werden. Sie benötigen kein Training auf Grundlage der Kamerabilder, denn die Prüfverfahren setzen auf die Konstruktionsdaten auf und können schon während des Planungsprozesses der Produktion eingerichtet werden. Somit können wandlungsfähige Prüfverfahren umgesetzt werden, die flexibel auf zahlreiche Produktvarianten adaptiert werden können.

Aussteller: Fraunhofer IGD, Darmstadt und Visometry, Darmstadt
Augmented Reality mit Tablet-Kamera
© Fraunhofer IGD
Augmented Reality mittels Tabletkamera

Modellgestützte digitale Qualitätskontrolle ab Losgröße 1

In der Fertigung individualisierter Produkte mit hoher Variantenvielfalt werden zur Inline-Qualitätsprüfung zunehmend flexiblere und adaptive optische Mess- und Prüfsysteme benötigt. Am Fraunhofer IFF werden solche kundenindividuellen und flexiblen 3D-Messysteme zur Maß- und Formprüfung sowie zur Montage- und Vollständigkeitsprüfung entwickelt. Darüber hinaus werden einzelne Funktionsbausteine als Softwarebibliotheken angeboten, wie z. B. die geometrische Auswertung von 3D-Scandaten, die Simulation optischer Sensoren zur Erzeugung synthetischer Soll-Daten oder das Kalibrieren und Einmessen von optischen Sensoren.

mehr zum Exponat Modellgestützte digitale Qualitätskontrolle ab Losgröße 1

Aussteller: Fraunhofer IFF, Magdeburg


 

Modellbasierte Prüfung mit 3D-Messtechnik
© Fraunhofer IFF
Modellbasierte Prüfung eines montierten Bauteils auf Vollständigkeit und Richtigkeit.

Hyperspektrale Bildverarbeitung

Ultra-kompakte Multispektralkameras basierend auf Mikrooptik

Die besondere Anforderung an multispektrale Kamerasysteme besteht in der gleichzeitigen Aufnahme von hochaufgelösten spektralen und räumlichen Informationen. Klassische Lösungen basieren hierbei häufig auf scannenden Verfahren mit sperrigen Aufbauten. Die neue multispektrale Kamera vom Fraunhofer IOF, die auf einem Multi-Apertur-Systemansatz mit spezifisch angepassten Mikrolinsen-Array in Kombination mit einem schrägen linear variablen Spektralfilter basiert, kann diese Einschränkungen überwinden. Das System ist nur 60 x 60 x 28 mm³ groß, bietet dennoch ein großes Sichtfeld von 68° und eine räumliche Abtastung von 400 x 400 Pixel pro Kanal. Mögliche Anwendungsbereiche sind u.a. die Umwelt- und Agrarüberwachung, die industrielle Produktionskontrolle und Sortierung sowie die biomedizinische Bildgebung.

mehr zum Exponat Ultra-kompakte Multispektralkameras basierend auf Mikrooptik

Aussteller: Fraunhofer IOF, Jena

Multispektrale Kamera
© Fraunhofer IOF
Demonstrator einer kompakten Multispektralkamera mit speziellem Filterarray

Modulare intelligente Prozess-Analytik für Industrie 4.0

Mithilfe des modularen und intelligenten Prozess-Analytik-Systems zur Erfassung qualitätsrelevanter Materialparameter mittels optischer Spektroskopie vom Fraunhofer IOSB können durch die Konzeption als Systembaukasten individuelle Lösungen zur Qualitäts- und Prozesskontrolle einfach und kostengünstig realisiert werden. Die Auswertung der spektroskopischen Messdaten erfolgt dabei durch eingebettete KI (Künstliche Intelligenz) auf Sensorebene, sodass kalibrierte Qualitäts- und Materialparameter direkt an die Prozess- und Anlagensteuerung übergeben werden können. Die Prüftechnologie ist branchenübergreifend vielfältig einsetzbar. Anwendungsgebiete finden sich in der Lebensmittelindustrie, Landwirtschaft oder Chemie- und Pharmaindustrie. Auch beim Recycling von Kunststoffen und Textilien kann diese Technologie eingesetzt werden.

Aussteller: Fraunhofer IOSB, Karlsruhe
Prozess-Analytik-System mittels Spektroskopie
© Fraunhofer IOSB
Blick in eine virtuelle Fabrik, in der die Spektroskopie zur Analytik von Produkten aus dem Lebensmittelbereich prozessübergreifend eingesetzt werden kann

SWIR-3D-Sensor für die optische Prüfung unkooperativer Oberflächen

Die optischen Eigenschaften der Materialien, aus denen Bauteile und Baugruppen gefertigt werden, entscheiden oft über die Einsetzbarkeit eines optischen Messsystems. Optisch »unkooperative« Oberflächen sind u. a. metallisch glänzende, ölige oder tiefschwarze Materialien, welche häufig in industriellen Produkten vorkommen. Das Fraunhofer IOF stellt einen neuen optischen 3D-Sensor vor, der einen Spektralbereich außerhalb des sichtbaren Lichts nutzt, in dem die Oberflächeneigenschaften optisch kooperativer sind. Der SWIR-3D-Sensor arbeitet bei einer Wellenlänge von 1,45 µm und erfasst pro Aufnahme bis zu 80.000 3D-Messpunkte. Das Einsatzgebiet optischer 3D-Messsysteme wird durch das vorgestellte Sensorprinzip auf bisher unkooperative Materialien erweitert. Anwendern, die auf den Einsatz optischer Prüfverfahren bisher verzichten mussten, werden mit dem SWIR-3D-Sensor neue Möglichkeiten eröffnet.

mehr zum Exponat SWIR-3D-Sensor für die optische Prüfung unkooperativer Oberflächen

Aussteller: Fraunhofer IOF, Jena

 

SWIR-3D-Sensor
© Fraunhofer IOF
Messkopf des SWIR-3D-Sensors

Zerstörungsfreie Prüfung

ZfP 4.0 - Digitale Transformation und ihre Auswirkungen auf die ZfP

Am Fraunhofer IZFP werden unter dem Begriff »ZfP 4.0« bzw. »NextGen NDT« Aufgabenstellungen bearbeitet, die im Zeitalter von Industrie 4.0 auf die »ZfP von morgen« zukommen. Ziel ist die Weiterentwicklung der ZfP 4.0 hin zu intelligenten und IIoT-fähigen ZfP-Sensorsystemen, die z. B. auf Wirbelstrom, Ultraschall und 3MA basieren. Der Fokus liegt dabei insbesondere auf den Schnittstellen mittels OPC-UA sowie modernen Dokumentationsoptionen durch Anbindung der Systeme an DICONDE-Server, wodurch ihre Integration in bestehende IIoT-Netzwerke möglich wird. Auch die Kombination mehrerer Technologien zur Lösung einer Prüfaufgabe ist denkbar.

mehr zum Exponat ZfP 4.0 - Digitale Transformation und ihre Auswirkungen auf die ZfP

Aussteller: Fraunhofer IZFP, Saarbrücken

IZfP Digitale Transformation Industrie 4.0
© Fraunhofer IZFP
Digitale Transformation der ZfP in Industrie 4.0

Kabelloses Hohlkörper-Prüfsystem (Hollow Object Inside Testing System HOBITS)

Die lückenlose Prüfung der Innenseite von räumlich lang ausgedehnten Hohlkörpern wie extrudierten Rohren stellt aufgrund der erschwerten Zugänglichkeit eine prüftechnische Herausforderung dar. Mit dem neuen, frei schwebenden Sensorträger HOBITS wird nun erstmals die kontinuierliche Innenprüfung von nichtmagnetischen und nichtleitenden Hohlkörpern ermöglicht. Das am Fraunhofer IZFP entwickelte System nutzt eine magnetische Lagerung zur autonomen, schwebenden Positionierung im Prüfling und arbeitet kontinuierlich bei kabel- und berührungsloser Versorgung.

Aussteller: Fraunhofer IZFP, Saarbrücken

Hobits Prüfsystem
© Fraunhofer IZFP
HOBITS Kabelloses Hohlkörper-Prüfsystem

Intelligentes Assistenzsystem mit interaktiver Visualisierung und digitaler Prüfakte in der Vernetzung mit DICONDE Umgebung

»3D-SmartInspect« vom Fraunhofer IZFP ist ein neues System zur Objektivierung und Quantifizierung der Prüfung von großen und/oder sicherheitsrelevanten industriellen Strukturen. Das intelligente Assistenzsystem erfasst optisch den Prüfprozess (z. B. Wirbelstromverfahren, 3D-Ultraschall), das Trackingmodul verfolgt die Bewegung des Prüfkopfs und protokolliert Prüfpositionen und Messsignale. Abschließend wird das Ergebnis in Form einer digitalen Bauteilakte an DICONDE (Digital Imaging and Communications for Non-Destructive Evaluation) übergeben. Das Assistenzsystem kann überall da zum Einsatz kommen, wo große Bauteile oder Strukturen von Hand geprüft werden, u. a. im Bereich der Luft- und Raumfahrt (sicherheitsrelevante Komponenten), Energieanlagen (Turbinen, Generatoren, Hochdruckbehälter etc.) oder Großgerätebau.

Aussteller: Fraunhofer IZFP, Saarbrücken

3D-SmartInspect Assistenzsystem
© Fraunhofer IZFP
3D-SmartInspect

Materialcharakterisierung mit 3MA

Bauteile im Maschinen-, Kraftfahrzeug- und Anlagenbau werden wärmebehandelt und maschinell bearbeitet, um die Gebrauchseigenschaften in gewünschter Weise einzustellen. Mit dem am Fraunhofer IZFP entwickelten 3MA-Prüfverfahren ist vor allem eine Charakterisierung der Ausprägung der Randschichten möglich, die mit herkömmlichen Verfahren nicht zufriedenstellend zerstörungsfrei geprüft werden können. Das Verfahren ist vollständig automatisierbar und kann in den Fertigungsprozess integriert werden. Seine hohe Prüfge­schwindigkeit ermöglicht bei den meisten Anwendungen eine 100-Prozent-Prüfung. Das Verfahren erlaubt die schnelle und gleichzeitige Bewertung mehrerer relevanter Qualitätsmerkmale der Randschicht (0 mm bis 8 mm Bauteiltiefe).

mehr zum Exponat Materialcharakterisierung mit 3MA

Aussteller: Fraunhofer IZFP, Saarbrücken

3MA Prüfung ferromagnetischen Materialien
© Fraunhofer IZFP
3MA-Technologie zur zerstörungsfreien 100-Prozent-Prüfung von ferromagnetischen Materialien

FPGA-integrierte Laufzeitmessung zur Anbindung an Industrie 4.0-Anwendungen

Das System zur Messung von Ultraschalllaufzeiten vom Fraunhofer IZFP kann losgelöst von Softwarelösungen unmittelbar im Feld arbeiten. Sowohl die Signalerzeugung und -aufnahme wie auch die gesamte Verarbeitung finden hierbei sensornah in einem FPGA statt. Basis des Systems ist die Nutzung des OPC-UA-Standards für die industrielle Kommunikation. Ein Anwendungsbeispiel ist die vollinte­grierte Laufzeitwanddickenmessung verschiedener Metalle. Mögliche Einsatzbereiche liegen in Branchen wie der Automobil- und Zuliefererindustrie oder der Stahlerzeugung.

Aussteller: Fraunhofer IZFP, Saarbrücken
FPGA-integrierte Laufzeitmessung Industrie-4.0-Anwendungen
© Fraunhofer IZFP
FPGA-integrierte Laufzeitmessung zur Anbindung an Industrie-4.0-Anwendungen

OPC UA-fähige Sortierprüfung

Am Fraunhofer IZFP wird OPC UA eingesetzt, um im Kontext von Industrie 4.0 die zuverlässige Zusammenarbeit unterschiedlicher Prüfsysteme und ihre Integration in bestehende IIoT-Netzwerke sicherzustellen. Der Schnittstellenstandard OPC-UA (Open Platform Communications Unified Architecture) ist eine plattformunabhängige, serviceorientierte Struktur zum Datenaustausch, bei dem hauptsächlich Metadaten wie z. B. Datum, Bauteiltyp, Charge usw. und eine qualitative Aussage von Materialkennwerten (i.O., n.i.O.) übertragen werden. Eine exemplarische Anwendung in diesem Konzept ist das Wirbelstrom-Sortierprüfsystem inspECT-PRO mit dem Massenteile lückenlos geprüft und dokumentiert werden können. Neben dem etablierten Einsatz zur Fehlerprüfung und Materialcharakterisierung bei Materialien wie Stahl, Kupfer oder Aluminium ist die Wirbelstromtechnologie auch für die Inspektion von Materialien mit schwacher elektrischer Leitfähigkeit wie z. B. Kohlefasern (CFK) sehr gut geeignet.

mehr zum Exponat OPC UA-fähige Sortierprüfung

Aussteller: Fraunhofer IZFP, Saarbrücken

Wirbelstrom-Sortierprüfsystem
© Fraunhofer IZFP
Modular einsetzbare Wirbelstromplattform inspECT-PRO.

Partner für Systemintegratoren: Innovative Software- und Hardwarekomponenten im Bereich industrieller Röntgen- und CT-Technik

Das Fraunhofer EZRT forscht und entwickelt seit über 20 Jahren auf dem Gebiet der industriellen Röntgentechnik und verfügt über umfangreiches Know-how bei Software- und Hardwarekomponenten für Röntgen- und Computertomographiesysteme, insbesondere für anspruchsvolle Spezialanwendungen. Mit seinen Komponenten und seinem Know-how steht das Fraunhofer EZRT Anlagenbauern und Systemintegratoren bei der Umsetzung innovativer Projekte als Partner zur Verfügung.

Austeller Fraunhofer EZRT, Fürth

Aufbau RoboCT mit Röntgenquelle
© Fraunhofer EZRT
Aufbau einer »RoboCT« mit den bildgebenden Komponenten Röntgenquelle und -detektor

Terahertz-Schichtdickenmessung im industriellen Umfeld

Am Fraunhofer ITWM in Kaiserslautern werden Terahertz-Messtechnik-Systeme entwickelt, mit denen unter anderem im industriellen Umfeld Schichtdicken gemessen werden können. Als neueste Version des Terahertz-Schichtdickenmesssystems steht nun eine robotergestützte Variante zur Verfügung, d. h. zur vereinfachten Integration in das Arbeitsumfeld wird ein kollaborativer Roboter, kurz »Cobot«, eingesetzt. Das System des Fraunhofer ITWM eignet sich vor allem für die Dickenmessung einzelner Schichten innerhalb eines Mehrschichtsystem, wobei die Beschichtung auf beliebigem Material aufgetragen sein kann. Daneben können auch feuchte, klebrige und weiche Beschichtungen und Schichten auf gekrümmten Oberflächen gemessen werden.

mehr zum Exponat Terahertz-Schichtdickenmessung im industriellen Umfeld

Aussteller: Fraunhofer ITWM, Kaiserslautern

Roboter-gestütztes Terahertz-System
© Fraunhofer ITWM
Roboter-gestütztes Terahertz-System zur Schichtdickenmessung an Freiformflächen.

Lösungen für die mobile zerstörungsfreie Terahertz-Prüfung   

Das Fraunhofer ITWM hat Lösungen für den mobilen Einsatz der zerstörungsfreien Terahertz-Prüfung entwickelt. Da in vielen Fällen der Sensor zum Bauteil gebracht wird und nicht umgekehrt, ermöglichen die mobilen Lösungen eine höhere Flexibilität hinsichtlich des Orts der Messung. Darüber hinaus lassen sich mobile Systeme auch besser an die Bauteilgeometrie anpassen und sind somit flexibel hinsichtlich der Messanordnung. Mögliche Anwendungsbereiche finden sich in Bereichen wie Wartung, Service und Reparatur, insbesondere an festverbauten, nicht transportablen Objekten. Typische Materialien sind Kunststoff, Faserverbund oder Keramik in Branchen wie Automobil, Schienenfahrzeuge oder Rohrhersteller.

mehr zum Exponat Lösungen für die mobile zerstörungsfreie Terahertz-Prüfung

Aussteller: Fraunhofer ITWM, Kaiserslautern

Mobiler Terahertz-Handscanner.
© Fraunhofer ITWM
Mobiler Terahertz-Handscanner.

»One-Stop-Shop« für Ultraschall – messen, simulieren, prüfen

Das Fraunhofer IKTS, Dresden, hat die Ultraschall-Gerätefamilie PCUS® pro weiterentwickelt, die für die schnelle automatisierte und bei Bedarf robotergestützte Prüfung in der Metallverarbeitung sowie in den Bereichen Bahn- und Automobilbau, Kraftwerks- oder auch Windkrafttechnik optimiert ist. Das Ultraschall-Frontend PCUS® pro HF kommt insbesondere dann zum Einsatz, wenn mit hohen Prüffrequenzen bis 100 MHz geprüft werden muss, zum Beispiel in der automatisierten Prüfung von dünnen Blechen, Verbundwerkstoffen, Fügeverbindungen oder elektronischen Bauteilen. Ausgeführt als USB-Frontend kann es an jeden Windows PC, Laptop oder Tablet-Computer angeschlossen werden.

mehr zum Exponat »One-Stop-Shop« für Ultraschall – messen, simulieren, prüfen

Aussteller: Fraunhofer IKTS, Dresden

Ultraschall-Frontend PCUS® pro HF prüft bis 100 Mhz
© Fraunhofer IKTS
Das kompakte Ultraschall-Frontend PCUS® pro HF prüft mit hohen Prüffrequenzen bis 100 MHz.

Partnerfirmen

Visometry, Darmstadt

Sonderschau »Berührungslose Messtechnik«

Neben dem Fraunhofer Vision-Stand, auf dem hauptsächlich Mitglieds-Institute relevante Systeme der industriellen Bildverarbeitung präsentieren, koordiniert Fraunhofer Vision zur Messe Control außerdem die Sonderschau »Berührungslose Messtechnik«. Diese Sonderschau, die ebenfalls ausfallen muss, ist seit 15 Jahren ein fest etablierter Marktplatz der Innovationen und Ausdruck der langjährigen Kooperation zwischen Fraunhofer Vision und dem Messeveranstalter P. E. Schall GmbH & Co. KG.

Neben Firmen und weiteren Forschungseinrichtungen hätten in diesem Jahr folgende Fraunhofer-Institute Systeme und Technologien zur berührungslosen Messtechnik gezeigt:

Sonderschau auf der Control 2020
© Bruker Alicona
Detail des Exponats von Sonderschau-Aussteller Bruker Alicona.